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EPC2100ENG

Modèle de produit : EPC2100ENG
Fabricant / marque : EPC
La description : TRANS GAN 2N-CH 30V BUMPED DIE
État RoHS : Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 5630 pcs
Livret des spécifications EPC2100ENG.pdf
Vgs (th) (Max) @ Id 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA
Package composant fournisseur Die
Séries eGaN®
Rds On (Max) @ Id, Vgs 8.2 mOhm @ 25A, 5V, 2.1 mOhm @ 25A, 5V
Puissance - Max -
Emballage Tray
Package / Boîte Die
Autres noms 917-EPC2100ENG
EPC2100ENGR_H1
EPC2100ENGRH1
Température de fonctionnement -40°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V
type de FET 2 N-Channel (Half Bridge)
Fonction FET GaNFET (Gallium Nitride)
Tension drain-source (Vdss) 30V
Description détaillée Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 10A (Ta), 40A (Ta) Surface Mount Die
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 10A (Ta), 40A (Ta)
EPC2100ENG
EPC EPC Les images sont fournies à titre indicatif. Voir Spécifications du produit pour plus de détails.
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