| Modèle de produit : | SMDLTLFP60T4 |
|---|---|
| Fabricant / marque : | Chip Quik, Inc. |
| La description : | SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G |
| État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 863 pcs |
| Livret des spécifications | SMDLTLFP60T4.pdf |
| Calibre du fil | - |
| Type | Solder Paste, Two Part Mix |
| Température de stockage / réfrigération | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
| Durée de vie début | Date of Manufacture |
| Durée de conservation | 24 Months |
| Séries | - |
| Processus | Lead Free |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | Not Applicable |
| Point de fusion | 281°F (138°C) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Forme | Jar, 2.12 oz (60g) |
| type de flux | No-Clean |
| Diamètre | - |
| Description détaillée | Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 2.12 oz (60g) |
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
Chip Quik, Inc.
