Modèle de produit : | SMDLTLFP250T5 |
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Fabricant / marque : | Chip Quik, Inc. |
La description : | SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L |
État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible | 246 pcs |
Livret des spécifications | SMDLTLFP250T5.pdf |
Calibre du fil | - |
Type | Solder Paste |
Température de stockage / réfrigération | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Expédition | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Durée de vie début | Date of Manufacture |
Durée de conservation | 6 Months |
Séries | - |
Processus | Lead Free |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | Not Applicable |
Point de fusion | 281°F (138°C) |
Délai de livraison standard du fabricant | 3 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Forme | Jar, 8.8 oz (250g) |
type de flux | No-Clean |
Diamètre | - |
Description détaillée | Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g) |
Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |