| Modèle de produit : | SMD2SWLF.031 8OZ |
|---|---|
| Fabricant / marque : | Chip Quik, Inc. |
| La description : | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP |
| État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 1865 pcs |
| Livret des spécifications | SMD2SWLF.031 8OZ.pdf |
| Calibre du fil | 20 AWG, 22 SWG |
| Type | Wire Solder |
| Température de stockage / réfrigération | - |
| Expédition | - |
| Durée de vie début | - |
| Durée de conservation | Not Applicable |
| Séries | SMD2 |
| Processus | Lead Free |
| Autres noms | SMD2SWLF.031 8OZ-ND SMD2SWLF.0318OZ |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Point de fusion | 441°F (227°C) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Forme | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
| type de flux | No-Clean, Water Soluble |
| Diamètre | 0.031" (0.79mm) |
| Description détaillée | Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 22 SWG Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
| Composition | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
Chip Quik, Inc.
