Modèle de produit : | SMD291AX250T5 |
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Fabricant / marque : | Chip Quik, Inc. |
La description : | SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5 |
État RoHS : | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
Quantité disponible | 397 pcs |
Livret des spécifications | SMD291AX250T5.pdf |
Calibre du fil | - |
Poids | 0.551 lb (249.93g) |
Type | Solder Paste |
Température de stockage / réfrigération | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Expédition | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Durée de vie début | Date of Manufacture |
Durée de conservation | 12 Months |
Séries | - |
Processus | Leaded |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | Not Applicable |
Point de fusion | 361°F (183°C) |
Délai de livraison standard du fabricant | 3 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Forme | Jar, 8.8 oz (250g) |
type de flux | No-Clean |
Diamètre | - |
Description détaillée | Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g) |
Composition | Sn63Pb37 (63/37) |