Modèle de produit : | IC-628-SGG |
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Fabricant / marque : | Samtec, Inc. |
La description : | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible | 7071 pcs |
Livret des spécifications | 1.IC-628-SGG.pdf2.IC-628-SGG.pdf3.IC-628-SGG.pdf |
Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | IC |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 28 (2 x 14) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 3 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polyester, Glass Filled |
Caractéristiques | Open Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | 10 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Phosphor Bronze |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 30.0µin (0.76µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |