| Modèle de produit : | HF115AC-0.0055-AC-105 |
|---|---|
| Fabricant / marque : | Bergquist |
| La description : | THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH |
| État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 564778 pcs |
| Livret des spécifications | HF115AC-0.0055-AC-105.pdf |
| Usage | SIP |
| Type | Pad, Sheet |
| Épaisseur | 0.0055" (0.140mm) |
| Résistance thermique | 0.35°C/W |
| Conductivité thermique | 0.8 W/m-K |
| Forme | Rectangular |
| Séries | Hi-Flow® 115-AC |
| Contour | 36.83mm x 21.29mm |
| Autres noms | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Matériel | Phase Change Compound |
| Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Description détaillée | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
| Couleur | Gray |
| Doublure, support | Fiberglass |
| Adhésif | Adhesive - One Side |
Bergquist
