Modèle de produit : | DILB14P-223TLF |
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Fabricant / marque : | Amphenol FCI |
La description : | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible | 275843 pcs |
Livret des spécifications | DILB14P-223TLF.pdf |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Délai de fin de publication | 0.124" (3.15mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | - |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tube |
Autres noms | 609-4712 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 14 (2 x 7) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 11 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polyamide (PA), Nylon |
Caractéristiques | Open Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | 30 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Copper Alloy |
Matériau de contact - accouplement | Copper Alloy |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 100.0µin (2.54µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 100.0µin (2.54µm) |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Tin |