Modèle de produit : | 808-AG11D-LF |
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Fabricant / marque : | Agastat Relays / TE Connectivity |
La description : | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible | 42325 pcs |
Livret des spécifications | 1.808-AG11D-LF.pdf2.808-AG11D-LF.pdf |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | 800 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tube |
Autres noms | 2-1571586-2 2-1571586-2-ND A126550 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 8 (2 x 4) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 9 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
Caractéristiques | Open Frame |
Résistance de contact | 10 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 25.0µin (0.63µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 25.0µin (0.63µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |