Modèle de produit : | 7019030810 |
---|---|
Fabricant / marque : | Kester |
La description : | SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0 |
État RoHS : | Sans plomb / non conforme à RoHS |
Quantité disponible | 228 pcs |
Livret des spécifications | 7019030810.pdf |
Calibre du fil | - |
Poids | 1.1 lbs (499g) |
Type | Solder Paste |
Température de stockage / réfrigération | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Expédition | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Durée de vie début | Date of Manufacture |
Durée de conservation | 4 Months |
Séries | R520A |
Processus | Lead Free |
Autres noms | 57-3843-8109 57-3843-8109-ND 70-1903-0810 70-1903-0810-ND |
Point de fusion | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS non-compliant |
Forme | Jar, 17.64 oz (500g) |
type de flux | Water Soluble |
Diamètre | - |
Description détaillée | Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g) |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |