| Modèle de produit : | 70-3205-1810 |
|---|---|
| Fabricant / marque : | Kester |
| La description : | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
| État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 319 pcs |
| Livret des spécifications | 70-3205-1810.pdf |
| Calibre du fil | - |
| Type | Solder Paste |
| Température de stockage / réfrigération | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| Expédition | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Durée de vie début | Date of Manufacture |
| Durée de conservation | 8 Months |
| Séries | NXG1 |
| Processus | Lead Free |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Point de fusion | 441°F (227°C) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Forme | Jar, 17.64 oz (500g) |
| type de flux | No-Clean |
| Diamètre | - |
| Description détaillée | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) |
| Composition | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
