Modèle de produit : |
1107254-08 |
Fabricant / marque : |
Aries Electronics, Inc. |
La description : |
SOCKET ADAPTER DIP TO 8DIP 0.3 |
État RoHS : |
Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible |
4528 pcs |
Livret des spécifications |
1107254-08.pdf |
Délai de fin de publication |
0.130" (3.30mm) |
La résiliation |
Solder |
Séries |
Correct-A-Chip® 1107254 |
Pitch - Poste |
0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement |
0.100" (2.54mm) |
Température de fonctionnement |
- |
Nombre de broches |
8 |
Type de montage |
Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) |
1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau |
UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant |
5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS |
Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier |
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Caractéristiques |
- |
Description détaillée |
IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
Note actuelle |
3A |
Convertir vers (extrémité adaptateur) |
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) |
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Matériel de contact - Poste |
Brass |
Matériau de contact - accouplement |
Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste |
200.0µin (5.08µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement |
30.0µin (0.76µm) |
Fin de contact - Poste |
Tin |
Finition de contact - accouplement |
Gold |
Matériel de la carte |
- |