Modèle de produit : | 08-2513-10 |
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Fabricant / marque : | Aries Electronics, Inc. |
La description : | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible | 56965 pcs |
Livret des spécifications | 08-2513-10.pdf |
Type | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | Lo-PRO®file, 513 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Autres noms | 08-2513-10-ND A776AR |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de positions ou broches (grille) | 8 (2 x 4) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Caractéristiques | Closed Frame |
Note actuelle | 3A |
Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 200.0µin (5.08µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 10.0µin (0.25µm) |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Gold |